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IDF2015:瑞芯微IntelCEO同台宣布战略合作

发布时间:2021-05-27 00:15
本文摘要:二零一五年4.8日,在深圳市举行的IntelIDF2015技术性高峰会当日,瑞芯微电子有限责任公司(下列全名Rockchip)CEO励民与IntelCEO科再奇同场公布发表演说,宣布彼此协作的通信芯片SoFIA3G-R全球月量产发售! 高峰会上,励民手持SoFIA3G-R(C3230RK)计划方案的智能化通信终端设备向来源于全球的特邀嘉宾与新闻媒体进行了展览。共享资源与Intel战略合作协议的成功,并宣布SoFIA3G-R(C3230RK)四月终端设备量产的重大消息。

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二零一五年4.8日,在深圳市举行的IntelIDF2015技术性高峰会当日,瑞芯微电子有限责任公司(下列全名Rockchip)CEO励民与IntelCEO科再奇同场公布发表演说,宣布彼此协作的通信芯片SoFIA3G-R全球月量产发售!  高峰会上,励民手持SoFIA3G-R(C3230RK)计划方案的智能化通信终端设备向来源于全球的特邀嘉宾与新闻媒体进行了展览。共享资源与Intel战略合作协议的成功,并宣布SoFIA3G-R(C3230RK)四月终端设备量产的重大消息。一年前,科再奇老先生和我是在IDF上见面,定下了协同协作进占挪动销售市场的方位,那个时候大家代表着有一些构思。

今天我十分高兴地宣布,彼此协同产品研发的第一款芯片SoFIA3G-R(C3230RK)将在当月量产,大家斩获了全球很多顾客在设计产品上的接受!  励民答复芯片没国界线之分,高度肯定了Rockchip与Intel的比较慢文化融合及深层协作得到 的造就。那样的成效表述,即便 大家具备各有不同的公司企业文化,但依靠非凡的拓张和执行,大家可以把不有可能变为有可能。据报SoFIA3G-R芯片整合俩家企业分别优点,仅有效将近几个月時间做成功量产,这在业内确实可以说惊喜。  这代表着是一个刚开始,再作半年度的時间里,大家将为这一销售市场带来更为多优秀的商品。

励民对彼此协作的未来前景满怀信心。  当场材料说明,SoFIA3G-R(C3230RK)不具有七大技术性优点,具有话题。

  1.SoFIA3G-R(C3230RK)应用64位Atom四核构架,是特性较弱的四核3G芯片。  2.GPU应用四核的Mali450,SoFIA3G-R(C3230RK)跑完分22000分之上。  3.SoFIA3G-R(C3230RK)整合了Rockchip在多媒体系统层面的优点,视頻上抵制Rockchip自我约束产品研发的H.265软编解码技术性,而且抵制4kFHD。  4.应用Intel的3GModem,在可靠性及全球认同度摆脱别的类似。

  5.SoFIA3G-R(C3230RK)可抵制1300万清晰度的监控摄像头。  6.SoFIA3G-R(C3230RK)可完美抵制LPDDR2/3、DDR3、DDR3L等目前市面上各种各样流行的运行内存,储存层面也可抵制eMMC和一般的NANDFLASH。  7.总体计划方案笔记本最近的Android5.1系统。

  Rockchip做为我国芯片拔尖公司,二零一五年尹始即大动作屡次。3月26日,Google带头Rockchip发布还包含asus、康佳、美的几大著名品牌几款Chromebook笔记本商品,所有应用RockchipRK3288-CCPU,我国芯片初次抢入PC销售市场。仅有一周对于隔年,Rockchip与芯片大佬intel同场现身。

此后,了解还包含ARM、Google、Intel三家总市值强力千亿美元的国际性大佬与Rockchip建立深层战略合作协议并开售产品系列。中国芯片在全球半导体业已具有具有知名度的主导权。


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